[发明专利]一类含3,4-二氰基噻吩的p-型共轭聚合物及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201910472899.X 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN110156964B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 段春晖;张拨;曹镛 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C08G61/12 分类号: C08G61/12;H01L51/42;H01L51/46
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍;江裕强
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一类含3,4‑二氰基噻吩的p‑型共轭聚合物及其制备方法与应用。所述方法包括:将含3,4‑二氰基噻吩的噻吩单元单体、含共轭单元Ar1的单体及含共轭单元Ar2的单体混合,然后在催化剂的催化下进行聚合反应,纯化得到所述含3,4‑二氰基噻吩的p‑型共轭聚合物。本发明提供的聚合物合成简单,氰基的引入能够调控分子的能级,具有较低的分子轨道能级和较宽的光学带隙,与n‑型有机半导体材料可以实现较好的光学吸收互补;相较于无氰基取代的共轭聚合物,含3,4‑二氰基噻吩的共轭聚合物具有较大的偶极矩和较高的介电常数,有利于降低激子结合能,促进电子和空穴的分离,实现高性能有机太阳电池的制备。
搜索关键词: 一类 二氰基 噻吩 共轭 聚合物 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一类含3,4‑二氰基噻吩的p‑型共轭聚合物,其特征在于,结构通式如下所示:其中,n为自然数,n的取值为1‑10000;所述Ar1和Ar2为组成共轭聚合物的共轭单元,所述Ar1和Ar2为芳香基团;所述R1和R2为H原子、直链烷基或支化链;0<x≤1,0≤y<1,x+y=1。
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