[发明专利]一种微机械谐振器、其制备及频率微调校正方法

摘要

本发明公开了一种微机械谐振器、其制备及频率微调校正方法。所述微机械压电谐振器包含带有空腔结构的衬底硅片、谐振振子、调频层、封装薄膜层和金属焊盘结构。采用圆片级真空封装方法，将衬底硅片凹腔、谐振振子、调频等结构密封在真空腔室中。本发明所提出的压电谐振器的频率微调方法，采用控制主机实时监测谐振器频率的变化，通过调节通入悬空调频层或者是辅助调频结构表面调频层电流的大小，将频率微调至目标频率；并通过自动测试探针台控制总线，自动移动探针台测试平台的位置，实现微机械谐振器的圆片级自动化频率微调。本发明实现了微机械谐振器的圆片级真空封装以及封装后频率的精确微调，方法简单且高效，为微机械谐振器的实用化和商业化提供了技术支撑。

主权项

1.一种微机械压电谐振器，其特征在于：包含衬底硅片、谐振振子、调频层、金属焊盘和薄膜封装层；所述谐振振子从下到上依次由结构硅层、氧化硅层、底电极层、压电层和顶电极层堆叠而成；所述调频层悬空于谐振器振子上方或者侧上方；所述封装薄膜由支撑层和封装层组成，位于调频层上方，并与衬底硅片形成真空腔室，将谐振器结构、调频层密封在真空腔室中；所述底电极层、顶电极层和调频层通过电学布线连接到金属焊盘实现电学互连。