[发明专利]一种半导体集成电路器件在审
| 申请号： | 201910473502.9 | 申请日： | 2019-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN112011172A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 曲少杰;张传佳 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08K13/06;C08K9/00;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/34;C08J5/18;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264000 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体集成电路器件，所述散热槽内铺设有一层散热层，散热层的上端插接在塑料壳体，所述塑料壳体的内腔设置有位于散热层上端的集成电路芯片，水溶性硅酸盐与氮掺杂石墨烯和碳纤维混合时，在高温条件下可以与聚酰胺树脂发生共聚反应，形成散热通道，从而提高散热性能，且较篷空的结构，质量更轻，由于添加碳纤维，其表面保护性能和机械性能更好，在石墨烯中掺杂固体六次甲基四氨，有效克服石墨烯材质强度的缺陷，提升机械性能，鳞片石墨具有导电性能，本发明的散热材料的表面电阻率达104Ω，导静电效果佳，且还具有阻燃性能和抗老化性能，性质稳定，具有突出的实质性特点和显著的进步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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