[发明专利]一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统在审
| 申请号： | 201910475144.5 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110299334A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海欣材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 邓月芳 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，包括铝合金导热层、铜传导层和若干个导热柱；所述铝合金导热层的下表面设有若干个安装槽，铝合金导热层的上表面设有若干个第一凹槽；所述的铜传导层的下表面设有若干个与第一凹槽相配的第一凸起，所述第一凸起的上表面均对应设有第二凹槽；所述导热柱的表面均附有石墨烯，导热柱的侧壁均嵌入在第二凹槽中，若干个导热柱组成网状结构，且呈横向分布的导热柱的左端均与散热鳍片的侧壁相连，所述散热鳍片的下表面与散热风扇相连。本装置可有效的将超薄本中各个芯片产生的热量进行收集，并通过散热鳍片和散热风扇将热量排出，从而有效的提升超薄本的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热柱 铝合金导热层 散热鳍片 石墨烯 下表面 散热风扇 散热系统 传导层 上表面 铜基 凸起 凹槽相配 侧壁相连 横向分布 使用寿命 网状结构 安装槽 侧壁 排出 左端 嵌入 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，其特征在于，包括铝合金导热层、铜传导层和若干个导热柱；所述铝合金导热层的下表面设有若干个安装槽，铝合金导热层的上表面设有若干个第一凹槽；所述的铜传导层的下表面设有若干个与第一凹槽相配的第一凸起，所述第一凸起的上表面均对应设有第二凹槽；所述导热柱的表面均附有石墨烯，导热柱的侧壁均嵌入在第二凹槽中，若干个导热柱组成网状结构，且呈横向分布的导热柱的左端均与散热鳍片的侧壁相连，所述散热鳍片的下表面与散热风扇相连。
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