[发明专利]发光装置的制造方法及发光装置在审
| 申请号： | 201910475243.3 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110660895A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 小关健司;小岛淳资;中井千波 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光效率高的发光装置的制造方法及发光装置。发光装置(100)的制造方法包括：在具有凹部(15)的封装体(10)的凹部的底面载置发光元件(20)的工序；用含有第一反射材料的第一树脂覆盖凹部的侧面而形成第一反射层(30)的工序；用含有第二反射材料的第二树脂覆盖凹部的底面而形成与第一反射层抵接的第二反射层(40)的工序；在第二反射层及发光元件上配置由含有荧光体的第三树脂构成的透光层(50)的工序。在形成第二反射层的工序中，利用离心力使第二树脂中含有的第二反射材料沉降，依次在凹部的底面形成含有第二反射材料的含有层(40a)和透光层(40b)，并以含有层不与发光元件的侧面的至少一部分相对的方式形成第二反射层。 | ||
| 搜索关键词： | 反射层 凹部 反射材料 发光元件 发光装置 底面 树脂覆盖 透光层 树脂 发光效率 侧面 封装体 荧光体 沉降 抵接 载置 制造 配置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置的制造方法，包括：/n在具有凹部的封装体的所述凹部的底面载置发光元件的工序；/n用含有第一反射材料的第一树脂覆盖所述凹部的侧面而形成第一反射层的工序；/n用含有第二反射材料的第二树脂覆盖所述凹部的底面而形成与所述第一反射层抵接的第二反射层的工序；/n在所述第二反射层及所述发光元件上配置由含有荧光体的第三树脂构成的透光层的工序，/n在形成所述第二反射层的工序中，通过离心力使所述第二树脂中含有的所述第二反射材料沉降，依次在所述凹部的底面形成含有所述第二反射材料的含有层及透光层，并且，以所述含有层不与所述发光元件的侧面的至少一部分相对的方式形成所述第二反射层。/n
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