[发明专利]一种基于空化和介电泳的多相流抛光方法及抛光系统

摘要

本发明公开一种基于空化和介电泳的多相流抛光方法及抛光系统，该方法为将待抛光平面工件放置在一个静止的过流腔体内，使磨粒流发生空化后进入过流腔体，并在过流腔体内施加非均匀电场将磨粒极化，导致其受力不均匀而向工件表面发生移动聚集，经空化作用的磨粒流在非均匀电场作用下对待抛光工件的平面进行抛光，达到均匀抛光的效果。本发明的抛光方法抛光的工件表面均匀、表面粗糙度低、表面质量高、加工效率高。

主权项

1.一种基于空化和介电泳的多相流抛光方法，其特征在于，将待抛光平面工件放置在一个静止的过流腔体内，使磨粒流发生空化后进入过流腔体，并在过流腔体内施加非均匀电场将磨粒极化，磨粒在非均匀电场作用下对待抛光工件的平面进行抛光，达到均匀抛光的效果。所述的过流腔体底部为平面，顶面为斜面或曲面，使得流体作用在待抛光工件上的动压均匀；所述的磨粒流中的磨粒为质量分数为10％以下的碳化硅磨粒，磨粒的粒径在200nm～50μm之间，磨粒流的压力为2MPa以下，温度为10～50摄氏度，所述的磨粒流的液相由去离子水、分散剂和切削液配置而成，三者比例为4:3:1,分散剂选用HT‑4000系列分散剂，切削液选用RX‑1系列润滑油；所述磨粒流的空化数为0.02～0.4，所述磨粒流液相动力黏度为0.0014～0.0017kg/m·s；所述的非均匀电场的电源频率在0～100Hz间断可调，电压在0～20000V连续可调。