[发明专利]一种拼接电路板在审
申请号: | 201910477277.6 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110099510A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 熊静;喻菊龙 | 申请(专利权)人: | 东莞市本高电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01R12/72;H01R12/73 |
代理公司: | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人: | 李华双 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种拼接电路板,包括基板及在基板表面拼接的多块PCB转接板和PCB模块板,多块PCB转接板和PCB模块板按照装配电路通过多种PCB连接板连接,并实现PCB转接板和PCB模块板的导电连通,本发明通过多个PCB转接板、PCB连接板和PCB模块板可快速按照电路原理图对多种类型或不同功能的工作电路进行拼接,PCB转接板可以按照拼接要求改变之间排线连接的进出线方向及位置,PCB模块板可以按照拼接要求安装电容、三极管和IC等电路元件,PCB连接板采用插接的方式可快速对PCB转接板和PCB模块板进行连通,利用PCB连接板可以改变PCB转接板、PCB模块板排线连接时的走向及连通方式,摒弃传统拼接电路单元板之前焊接连通的弊端。 | ||
搜索关键词: | 拼接 连通 多块 电路 拼接电路单元 电路板 电路原理图 电路元件 工作电路 基板表面 连通方式 排线连接 进出线 三极管 线连接 电容 板排 插接 导电 基板 焊接 装配 | ||
【主权项】:
1.一种拼接电路板,包括基板(10)及在基板(10)表面拼接的多块PCB转接板和PCB模块板,其特征在于,多块所述PCB转接板和PCB模块板按照装配电路通过多种PCB连接板连接,并实现PCB转接板和PCB模块板的导电连通;多块所述PCB转接板至少包括第一PCB转接板(1)、第二PCB转接板(2)、第三PCB转接板(3)、第四PCB转接板(4)、第五PCB转接板(5)、第六PCB转接板(7)、第七PCB转接板(18)和第八PCB转接板(19),所述PCB模块板至少包括第一PCB模块板(6)、第二PCB模块板(8)和第三PCB模块板(9),所述第一PCB转接板(1)、第二PCB转接板(2)、第三PCB转接板(3)、第四PCB转接板(4)、第五PCB转接板(5)、第六PCB转接板(7)、第七PCB转接板(18)和第八PCB转接板(19)、第一PCB模块板(6)、第二PCB模块板(8)和第三PCB模块板(9)的板面均开设有多个安装插孔,安装插孔与基板(10)表面固定设有的位置相对和尺寸相匹配的限位插柱插接固定;所述PCB连接板至少包括第一PCB连接板(11)、第二PCB连接板(12)、第三PCB连接板(13)、第四PCB连接板(14)、第五PCB连接板(15)、第六PCB连接板(16)、第一PCB模块连接板(20)和第二PCB模块连接板(21)。
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