[发明专利]一种晶体管高精封装设备有效
申请号: | 201910478056.0 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110120352B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 吴美娟;何雁波;吴颖华;朱晓燕 | 申请(专利权)人: | 深圳市克拉尼声学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种晶体管高精封装设备,包括箱体,所述箱体内设有开口向右的工作腔,所述工作腔顶壁设有可挤出锡液并将晶体管锡焊在电路板上的挤压锡液机构,所述工作腔内转动设有轴套,所述轴套内固定设有圆柱块,所述圆柱块左侧端壁内设有可翻转所述圆柱块的反转机构,本发明的有益效果在于,装置封装时对封装物体判断准确,不会出现误封装规格出错或未安装晶体管的电路板,装置安全可靠,装置剪除多余的针脚的同时进行锡焊,修剪平整,焊点连接牢靠,在整个生产过程中,装置操作简单,自动化程度高,另外,装置可循环往复进行封装,装置生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 封装 设备 | ||
【主权项】:
1.本发明的一种晶体管高精封装设备,包括箱体,所述箱体内设有开口向右的工作腔,所述工作腔顶壁设有可挤出锡液并将晶体管锡焊在电路板上的挤压锡液机构,所述工作腔内转动设有轴套,所述轴套内固定设有圆柱块,所述圆柱块左侧端壁内设有可翻转所述圆柱块的反转机构;所述圆柱块底壁固定设有可剪去晶体管脚针多余长度的剪脚机构,所述剪脚机构包括所述圆柱块,所述圆柱块底壁设有开口向右的第一滑槽,所述第一滑槽前后对称设有切刀,所述第一滑槽中心左右滑动设有第一永磁块,所述第一永磁块与所述切刀铰接设有铰接杆,所述第一永磁块滑动后通过所述铰接杆带动两个所述切刀相互靠近剪去位于电路板下方多余的晶体管针脚;所述圆柱块顶壁固定设有继电器开关,所述继电器开关右端壁设有可注入锡液并使所述反转机构翻转所述圆柱块的导电触发机构,晶体管针脚接触所述反转机构后使所述继电器开关启动所述反转机构与所述挤压锡液机构运转;所述圆柱块右侧端壁设有可安装并拆卸电路板的电路板安装机构,装置处于初始状态时将电路板插入所述电路板安装机构中对晶体管进行焊锡与剪脚,当所述圆柱块翻转一百八十度后可安全抽出电路板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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