[发明专利]一种石英晶片的自动排片装置在审
申请号: | 201910478766.3 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110071063A | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 李直荣 | 申请(专利权)人: | 马鞍山荣泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种石英晶片的自动排片装置,包括外壳、输送带和伸缩囊,外壳的内部上端中心位置设置有伸缩囊,伸缩囊的下端固定连接在第一固定套的顶部内侧,第一固定套的外侧设置有环形柱,环形柱的外侧设置有第二固定套,第一固定套的底部沿圆周方向均匀设置有第一连接杆,第一连接杆和第二连接杆的底部均固定连接在外壳的内部底板上,第一连接杆和第二连接杆之间位置的外壳的内部底板上滑动套合有滑动套。本发明通过设置翻动片、伸缩囊、第二开口槽、撑球、锁紧块、卡槽和拦截杆,解决了现有的排片装置在排片时对石英晶片的保护性较差和现有的排片装置无法对厚度不合格的石英晶片进行排除功能的问题。 | ||
搜索关键词: | 连接杆 石英晶片 固定套 伸缩囊 底板 自动排片装置 排片装置 外侧设置 滑动套 环形柱 输送带 沿圆周方向 均匀设置 上端中心 开口槽 拦截杆 锁紧块 翻动 卡槽 下端 | ||
【主权项】:
1.一种石英晶片的自动排片装置,包括外壳(1)、输送带(3)和伸缩囊(10),其特征在于:所述外壳(1)的内部上端中心位置设置有伸缩囊(10),所述伸缩囊(10)的下端固定连接在第一固定套(39)的顶部内侧,所述第一固定套(39)的外侧设置有环形柱(24),所述环形柱(24)的外侧设置有第二固定套(12),所述第一固定套(39)的底部沿圆周方向均匀设置有第一连接杆(13),同时第二固定套(12)的底部沿圆周方向均匀设置有第二连接杆(15),所述第一连接杆(13)和第二连接杆(15)的底部均固定连接在外壳(1)的内部底板上,所述第一连接杆(13)和第二连接杆(15)之间位置的外壳(1)的内部底板上滑动套合有滑动套(21),所述滑动套(21)位于外壳(1)内部的两侧表面上均设置有滑动条(22),且滑动条(22)外侧的外壳(1)内部设置有滑动槽(23),所述滑动条(22)滑动卡合在滑动槽(23)中,所述外壳(1)的底部中心位置固定安装有第一电机(20),所述第一电机(20)的输出端嵌合有第一转动轴(16),同时第一转动轴(16)的下端通过滚动轴承(37)转动连接在第一支撑架(38)上,所述外壳(1)外表面上端位置安装有控制器(2),所述第一电机(20)的输入端与控制器(2)电性连接,所述外壳(1)的底部固定焊接有第三支撑架(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造