[发明专利]一种高温高强高导高耐磨铜基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910478853.9 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110144481A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 宋克兴;冯江;国秀花;王旭;李韶林;周延军;程楚;刘海涛;张彦敏;赵培峰;林焕然;张祥峰;杨豫博 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高温高强高导高耐磨铜基复合材料及其制备方法。该高温高强高导高耐磨铜基复合材料的制备方法包括以下步骤：以铜基电极为自耗电极，采用真空自耗电弧熔炼法进行熔炼、铸锭，即得；所述铜基电极包括铜基体和分散在铜基体中的纳米级陶瓷颗粒和微米级增强颗粒；纳米级陶瓷颗粒增强铜基体的强度，纳米级陶瓷颗粒的添加量为铜基体的0.1‑1.5wt％；微米级增强颗粒增强铜基体的耐磨性，微米级增强颗粒的添加量为复合材料的0.5‑20wt％。该制备方法使纳米级陶瓷颗粒与铜基体的界面结合性得以有效改善，保证了纳米级陶瓷颗粒对基体强度和硬度的增强效果，提高了复合材料的塑性和韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基体 纳米级陶瓷颗粒 制备 铜基复合材料 增强颗粒 高耐磨 微米级 高导 复合材料 添加量 铜基 真空自耗电弧熔炼法 界面结合性 耐磨性 自耗电极 电极 熔炼 铸锭 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高温高强高导高耐磨铜基复合材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：以铜基电极为自耗电极，采用真空自耗电弧熔炼法进行熔炼、铸锭，即得；所述铜基电极包括铜基体和分散在铜基体中的纳米级陶瓷颗粒和微米级增强颗粒；纳米级陶瓷颗粒增强铜基体的强度，纳米级陶瓷颗粒的添加量为铜基体的0.1‑1.5wt％；微米级增强颗粒增强铜基体的耐磨性，微米级增强颗粒的添加量为复合材料的0.5‑20wt％。
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