[发明专利]一种新型半导体空调扇在审
申请号: | 201910479170.5 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110068090A | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 徐玮;邓梁佳婧;周家乐;张露雲;张柳振 | 申请(专利权)人: | 湖北经济学院 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430205 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型半导体空调扇,包括:包括:风环,底座,电机,叶轮,隔板,半导体制冷片,热传导翅片,进风孔,电路板,开关,热管,制冷制热箱,制冷制热箱保温壳,热交换腔,冷仓,热仓,冷仓门,热仓盖,配重块。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导冷量或者热量,并且将导出的冷量或者热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体制冷片 新型半导体 空调扇 制热箱 冷量 热仓 热管 制冷 隔板 叶轮 电路板 工作效率 热交换腔 使用效率 一端连接 保温壳 进风孔 配重块 热传导 仓门 翅片 导出 风环 传导 底座 电机 能源 | ||
【主权项】:
1.一种半导体空调扇,包括:风环,底座,电机,叶轮,隔板,半导体制冷片,热传导翅片,进风孔,电路板,开关,热管,制冷制热箱,制冷制热箱保温壳,热交换腔,冷仓,热仓,冷仓门,热仓盖,配重块;所述热管为封闭的金属壳体,将其内部抽成负压后充以适量的冷媒,管的一端为蒸发段,另一端为冷凝段,当热管的一端受热,冷媒蒸发汽化,气态冷媒在微小的压差下流向另一端放出热量,重新凝结成液体,液体靠重力作用流回蒸发段,如此循环,热量由热管的一端传至另一端;热管的一端与半导体制冷片的下端热连接,另一端弯折延伸至制冷制热箱,半导体空调扇包含多个热管;所述制冷制热箱为圆柱形的箱体,其外部包覆保温壳,内部腔体由铝板或铜板分为三个空间:热交换腔,冷仓,热仓,冷仓位于最下方,且冷仓顶部的高度小于半导体制冷片的高度,热交换腔位于中间,热仓位于最上方,且热仓底部的高度大于半导体制冷片的高度;一部分热管一端与半导体制冷片的下端热连接,另一端延伸至热仓的底部;一部分热管一端与半导体制冷片的下端连接,另一端延伸至冷仓的顶部;所述制冷制热箱保温壳由保温材料制成,其包覆制冷制热箱的外表面。
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