[发明专利]清洗方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置及存储介质在审
申请号: | 201910480257.4 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110551985A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 栗林幸永;花岛建夫;宫岸宏幸;山岸裕人 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/455;H01L21/67 |
代理公司: | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 陈伟;王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种清洗方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置、及存储介质。其技术问题在于,提高对衬底供给处理气体的供给部内的清洗处理的品质。为此,提供一种清洗方法,通过将包含(a)工序和(b)工序的循环进行规定次数来对供给部内进行清洗,上述(a)工序是在从供给部对衬底供给处理气体而对衬底进行了处理后,从供给部向处理完衬底后的处理容器内供给清洗气体及与清洗气体反应的添加气体中的某一方气体的工序;上述(b)工序是在停止一方气体的供给后,在一方气体的一部分残留在供给部内的状态下,从供给部向处理容器内供给清洗气体及添加气体中的与一方气体不同的另一方气体的工序。 | ||
搜索关键词: | 供给部 衬底 清洗气体 清洗 处理气体 处理容器 添加气体 衬底处理装置 半导体器件 存储介质 清洗处理 残留 制造 | ||
【主权项】:
1.一种清洗方法,其特征在于,/n具有通过将包括(a)工序和(b)工序的循环进行规定次数来对供给部内进行清洗的工序,其中,/n所述(a)工序是在从所述供给部对衬底供给处理气体而对所述衬底进行处理后,从所述供给部向处理完衬底后的处理容器内供给清洗气体及与所述清洗气体反应的添加气体中的某一方气体的工序;/n所述(b)工序是在停止所述一方气体的供给后,在所述一方气体的一部分残留在所述供给部内的状态下,从所述供给部向所述处理容器内供给所述清洗气体及所述添加气体中的与所述一方气体不同的另一方气体的工序。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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