[发明专利]一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法在审
申请号: | 201910481448.2 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN110026879A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 李苍;顾静然;朱铭 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/00;B24B41/06 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 张妍;刘琰 |
地址: | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学机械平坦化设备及晶圆传输设备和晶圆传输方法,其中晶圆传输设备包括至少一套晶圆抛光传输机械手;所述晶圆抛光传输机械手包括:水平传动机构、垂直传动机构及晶圆抓取装置;在所述晶圆抓取装置水平直线运动方向上的活动范围内布置有抛光中转台、清洗中转台及抛光装载台。本发明所提供的晶圆传输设备可以将晶圆在抛光中转台、抛光装载台及清洗中转台之间直接传输,由于无需中转,减少了晶圆的中转次数,缩短了晶圆传输时间,提高了传输效率,减少晶圆因传输产生损坏的概率。本发明所提供的化学机械平坦化设备的布局有助于减少传输的行程,化学机械平坦化设备加工效率同比显著提升。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 化学机械平坦化 抛光 中转台 晶圆传输设备 传输 晶圆抓取装置 传输机械手 晶圆抛光 装载台 清洗 垂直传动机构 设备加工效率 水平传动机构 水平直线运动 传输效率 直接传输 概率 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械平坦化设备,包括抛光模块、清洗模块和晶圆传输模块,清洗模块对抛光后的晶圆进行清洗,其特征在于,所述抛光模块包含两列抛光单元阵列,每列抛光单元包含两组或多组抛光单元,两列抛光单元阵列对应的抛光装载台在位于抛光单元阵列的列方向上纵向排列,所述清洗模块排成两列,对应两列抛光单元阵列,所述晶圆传输模块的工作部位于沿纵向排列的抛光装载台的垂直上方,完成晶圆在其他装卸区与所述抛光装载台以及所述抛光装载台之间的传输。
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