[发明专利]一种基于双重修复机制的自修复材料制备方法

摘要

本发明公开一种基于双重修复机制的自修复材料制备方法，属于聚合物材料制备技术领域。该自修复材料是由以下重量百分比的组分组成：环氧树脂40～80％，二元羧酸类单体10～40％，环氧树脂固化剂:5～50％，催化剂1～5％，自修复促进剂1％～5％；首先合成新型环氧树脂，然后加入自修复促进剂均匀混合后加入环氧树脂固化剂得到预聚物，最后将预聚物进行固化处理制得双重修复机制自修复材料。本发明双重修复机制自修复材料同时含有二硫键和酯键，在高温和自修复促进剂作用下二硫键和酯键都可以发生交换反应，双重修复机制能够有效提高材料的修复效率，特别适用于高可靠性要求电子封装领域该制备方法得到的自修复材料特别适用于高可靠性要求电子封装领域。

主权项

1.一种基于双重修复机制的自修复材料制备方法，所述自修复材料是由以下重量百分比的组分组成：环氧树脂40～80％，二元羧酸类单体10～40％，环氧树脂固化剂:5～50％，催化剂1～5％，自修复促进剂1％～5％；其特征在于该制备方法的具体步骤如下：(1)合成含β‑羟基酯的环氧树脂：将二元羧酸类单体、环氧树脂和催化剂在105℃油浴搅拌下混合3‑5h至反应完全，得到均匀的含β‑羟基酯的环氧树脂；(2)自修复促进剂的加入：将自修复促进剂加入到步骤(1)得到的所述含β‑羟基酯的环氧树脂中，并在105℃油浴通过搅拌1‑2h混合均匀，制备得到均匀的混合物；(3)环氧树脂固化剂的加入：将环氧树脂固化剂加入到步骤(2)得到的所述混合物中，并在80‑100℃下通过真空搅拌10‑30min使混合均匀，制备得到均匀的预聚物；(4)固化处理：将步骤(3)制得的所述预聚物放入80～100℃的烘箱中固化1‑2h，后放入120‑180℃的烘箱中固化2‑5h，制得双重修复机制的自修复材料。