[发明专利]基于电耦合技术的四阶介质集成波导滤波器在审
| 申请号： | 201910483555.9 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110289466A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 崔杰;王陈浩;王禹;包丽平;盛卫星;韩玉兵;张仁李;郭山红 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210094 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电耦合技术的四阶介质集成波导滤波器，该滤波器包括三层结构，自上而下依次是金属信号层、介质基片和金属地层；金属信号层包括第一传输线单元、第二传输线单元、第一矩形槽、第二矩形槽、第三矩形槽、第四矩形槽、第五矩形槽、第六矩形槽、第七矩形槽以及两列平行等距排布的金属过孔，金属过孔从金属信号层穿至金属地层。本发明的介质集成波导滤波器通过在金属层上挖矩形槽来产生零点，并且第四矩形槽、第五矩形槽关于中间水平轴线相互对称，第六矩形槽、第七矩形槽关于中间水平轴线相互对称，从而有效的抑制了高次模的产生，带外抑制较好，结构简单，且尺寸较小。 | ||
| 搜索关键词： | 矩形槽 波导滤波器 金属信号层 介质集成 传输线单元 金属地层 水平轴线 电耦合 四阶 对称 滤波器 金属 带外抑制 介质基片 平行等距 三层结构 高次模 金属层 排布 | ||
【主权项】：
1.一种基于电耦合技术的四阶介质集成波导滤波器，包括金属信号层(1)、介质基片(2)和金属地层(3)，其特征在于，金属信号层(1)包括第一传输线单元(4)、第二传输线单元(5)和矩形金属传输单元(6)，第一传输线单元(4)、第二传输线单元(5)连接在矩形金属传输单元(6)两侧，矩形金属传输单元(6)上设置有第一矩形槽(8)、第二矩形槽(9)、第三矩形槽(10)、第四矩形槽(11)、第五矩形槽(12)、第六矩形槽(13)、第七矩形槽(14)以及两列平行等距排布的金属过孔(7)，所述金属过孔(7)从金属信号层(1)穿至金属地层(3)；所述四阶介质集成波导滤波器关于中间垂直轴线对称，中间垂直轴线位于滤波器中心位置且垂直于第一传输线单元(4)、第二传输线单元(5)，第一矩形槽(8)位于中间垂直轴线上，第二矩形槽(9)和第三矩形槽(10)对称设置在第一矩形槽(8)两侧，第四矩形槽(11)、第五矩形槽(12)设置在第一矩形槽(8)一侧，第六矩形槽(13)、第七矩形槽(14)对称设置在第一矩形槽(8)的另一侧。
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