[发明专利]磁控溅射靶材和磁控溅射装置有效
| 申请号： | 201910483844.9 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110129755B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 胡小波 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射靶材和磁控溅射装置，磁控溅射靶材包括背板、绑定层、导热层和靶材本体；背板内设置有冷却构件；绑定层形成在背板的一侧；导热层形成在绑定层远离背板的一侧，图案化形成导热图案；靶材本体设置在导热层远离绑定层的一侧，且通过未设置导热图案的绑定区绑定在绑定层上。通过形成导热图案，可以更好地将靶材本体的热量传递给背板，再通过背板内的冷却构件将热量带走，从而降低了靶材本体的温度，缓解了靶材本体与背板脱落的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射靶材，其特征在于，包括：背板,所述背板内设置有冷却构件；绑定层，形成在所述背板的一侧；导热层，形成在所述绑定层远离所述背板的一侧，图案化形成导热图案；靶材本体，设置在所述导热层远离所述绑定层的一侧，且通过未设置所述导热图案的绑定区绑定在所述绑定层上。
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