[发明专利]一种二合一自动封装编带机构

摘要

本发明公开了一种二合一自动封装编带机构，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，胶壳轨道安装于所述底座上；支撑板竖向设置，支撑板的底端固定在底座的前端；拖带机构固定在支撑板的右侧；导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；轨道机构水平设置在胶壳轨道的上方；第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在电气箱的顶端。本发明的二合一自动封装编带机构，可以解决转塔式半导体测试封装设备站位空间不足问题；以及传统自动封装编带机构的不稳定现象。

主权项

1.一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，其中：所述胶壳轨道安装于所述底座上；所述支撑板竖向设置，所述支撑板的底端固定在所述底座的前端；所述拖带机构固定在所述支撑板的右侧；所述导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；所述轨道机构水平设置在所述胶壳轨道的上方，且所述轨道机构的右端与所述拖带机构相连；所述电气箱固定于所述支撑板的后侧；所述第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在所述电气箱的顶端，且所述第一下压热封合机的热封刀和第二下压热封合机的热封刀分别位于所述轨道机构的正上方；所述切刀机构可上下移动地安装在所述支撑板上；所述收料机构固定在所述底座的左侧，并与所述轨道机构的左端相连；所述盖带支架机构固定在所述支撑板的顶端；所述盖带导向机构固定在所述支撑板的顶端，并位于所述盖带支架机构的右侧。