[发明专利]一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机在审

专利信息
申请号: 201910484132.9 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110137117A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 艾兵 申请(专利权)人: 上海赢朔电子科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 卢艳民
地址: 201700 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构。本发明的半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,有效的提升了生产效率,同时节省了人力,与空间占用率。
搜索关键词: 模组 高速自动测试 分选机 编带 打码 马达 半导体 定位模组 双马达 排料 测试模组 独立定位 封装模组 光学模组 极性方向 空间占用 生产效率 吸头机构 下压机构 旋转机构 影像模组 二合一 入料模 印字机 振动盘 主转盘 盒模 镭射 盘模 溢料 封装
【主权项】:
1.一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,其特征在于,包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构,其中:所述机架上设置有DD马达,所述DD马达驱动所述主转盘双吸头机构做水平圆周运动;所述双马达独立下压机构通过支架设置在所述机架的顶端的中部,且所述双马达独立下压机构位于所述主转盘双吸头机构的正上方,所述双马达独立下压机构的双马达与所述主转盘双吸头机构的双吸头一一对应地同轴设置;所述振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、四个测试模组机构、第一定位模组机构、Y盘模组机构、第二定位模组机构、3D5S光学模组机构、一对八排料模组机构、二合一封装模组机构和溢料盒模组机构沿逆时针方向依次设置在所述主转盘双吸头机构的外围;所述镭射印字机和MSI模组机构分别围绕所述Y盘模组机构设置;所述入带模组机构设置在所述机架的外侧,并位于所述二合一封装模组机构的正下方;所述封装影像模组机构通过支架设置在所述机架上,并位于所述二合一封装模组机构的左侧。
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