[发明专利]楼板厚度控制垫块有效

专利信息
申请号: 201910484366.3 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110145126B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 梅琦;罗淳;左骁;冉裕成 申请(专利权)人: 中国建筑第二工程局有限公司
主分类号: E04G21/10 分类号: E04G21/10
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 张雄
地址: 101149 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种楼板厚度控制垫块,涉及建筑施工技术领域,解决了现有技术中存在的楼板厚度控制垫块施工工期长的技术问题。该楼板厚度控制垫块包括基块、收缩定位结构和指示柱;所述基块上设置有安装槽和第一定位槽;所述安装槽在竖直方向延伸,所述安装槽的横截面与所述指示柱的横截面的形状、大小相同;所述第一定位槽水平设置在所述基块的顶部,且贯穿所述基块,用于容纳楼板内的钢筋;所述安装槽远离所述第一定位槽;所述收缩定位结构设置在所述指示柱与所述基块之间,用于调整所述指示柱突出所述基块高度。本发明用于控制浇筑楼板厚度。
搜索关键词: 楼板 厚度 控制 垫块
【主权项】:
1.一种楼板厚度控制垫块,其特征在于,包括基块(1)、收缩定位结构(2)和指示柱(3);所述基块(1)上设置有安装槽(11)和第一定位槽(12);所述安装槽(11)在竖直方向延伸,所述安装槽(11)的横截面与所述指示柱(3)的横截面的形状、大小相同;所述第一定位槽(12)水平设置在所述基块(1)的顶部,且贯穿所述基块(1),用于容纳楼板内的钢筋;所述安装槽(11)远离所述第一定位槽(12);所述收缩定位结构(2)设置在所述指示柱(3)与所述基块(1)之间,用于调整所述指示柱(3)突出所述基块(1)高度。
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