[发明专利]光学感测晶片封装结构在审
| 申请号： | 201910485023.9 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN112053995A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 | 代理人： | 聂宁乐;张莉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光学感测晶片封装结构，包括基板、光感测元件、发光元件、透明胶层及透明盖板。光感测元件设置于基板上。发光元件设置于光感测元件上，发光元件具有出光面。透明胶层设置于发光元件上，且接触及覆盖出光面。透明盖板设置于透明胶层上。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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