[发明专利]一种提高表面DBD激励器诱导射流速度的装置及方法在审
申请号: | 201910485378.8 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110225639A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 赵光银;梁华;贺启坤 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军空军工程大学 |
主分类号: | H05H1/24 | 分类号: | H05H1/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710051 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 提供一种三电极式布局DBD激励器,由高压电极(①)、地电极(②)、第三电极(③)和阻挡介质层(④)四部分组成。基于此,提供一种提高表面DBD激励器诱导射流速度的装置,包括短脉冲高压高频等离子体电源(⑤)、三电极式布局DBD激励器、偏置高压直流源(⑥)。还提供一种提高表面DBD激励器诱导射流速度的方法。该方法显著提升了等离子体诱导射流速度,放电诱导近壁面射流可达10m/s以上。 | ||
搜索关键词: | 激励器 射流 诱导 三电极 等离子体电源 等离子体诱导 高压直流源 第三电极 高压电极 高压高频 阻挡介质 地电极 短脉冲 近壁面 放电 偏置 | ||
【主权项】:
1.一种三电极式布局DBD激励器,其特征在于三电极式布局DBD激励器,以下简称“激励器”,由高压电极(①)、地电极(②)、第三电极(③)和阻挡介质层(④)四部分组成;激励器布局中将矩形条状高压电极(①)嵌于阻挡介质层(④)上表面,位于阻挡介质层(④)长度方向轴线的左边,高压电极(①)左右两边缘与阻挡介质层(④)左边缘、阻挡介质层(④)长度方向轴线分别保持距离,高压电极(①)前后边缘与阻挡介质层(④)前后边缘分别保持距离,高压电极(①)上表面保证裸露;矩形条状地电极(②)嵌于阻挡介质下表面,大致位于阻挡介质层(④)长度方向轴线处,地电极(②)左右两边缘与阻挡介质层(④)左右两边缘分别保持距离,地电极(②)前后边缘与阻挡介质层(④)前后边缘分别保持距离,地电极(②)下表面裸露或置于介质内;并且,地电极(②)宽度为Wb,高压电极(①)与地电极(②)在水平方向上的水平间隔为d1,d1可正可负,是一个较小的数值,d1为正表示高压电极(①)与地电极(②)存在水平间距,d1为负表示高压电极(①)与地电极(②)在水平方向上部分重合,d1=0时高压电极(①)右边缘和地电极(②)左边缘竖直方向上重合;此外,高压电极(①)与地电极(②)在竖直方向上必须存有间距;矩形条状第三电极(③)布置在阻挡介质层(④)的上表面或封装于阻挡介质层(④)内,位于地电极(②)的右侧,第三电极(③)宽度为We;第三电极(③)右边缘与阻挡介质层(④)右边缘保持距离,第三电极(③)左边缘与地电极(②)右边缘的水平间隔为d2,d2可正可负,是一个较小的数值,d2为正表示第三电极(③)与地电极(②)存在水平间距,d2为负表示第三电极(③)与地电极(②)在水平方向上部分重合,d2=0时第三电极(③)左边缘和地电极(②)右边缘竖直方向上重合;第三电极(③)前后边缘与阻挡介质层(④)前后边缘分别保持距离;此外,第三电极(③)与地电极(②)在竖直方向上必须存有间距;当第三电极(③)布置在阻挡介质层(④)的上表面时,要保证上表面裸露,当第三电极(③)封装于阻挡介质层(④)内时,第三电极(③)的上下表面与阻挡介质层(④)的上下表面平行。
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