[发明专利]聚合物基柔性热电材料在审

专利信息
申请号: 201910485625.4 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110400866A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 李熹平;曾水萍;张敏;宫宁宁;李梦佳;张俊聪 申请(专利权)人: 浙江师范大学
主分类号: H01L35/20 分类号: H01L35/20;H01L35/24
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强
地址: 321004 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种聚合物基柔性热电材料。该聚合物基柔性热电材料是以一维磁性链状镍作为导电填料,以聚偏氟乙烯作为基体材料,将一维磁性链状镍均匀分散在聚偏氟乙烯中,在聚偏氟乙烯基体中形成三维导电网络的复合材料。本发明以一维磁性链状镍作为导电填料,由于链状镍独特的一维结构更易于在聚偏氟乙烯基体中形成三维导电网络,可以在塞贝克系数基本不变的条件下,提高复合材料的电导率,从而大幅度提高热电材料的功率因数,扩展了热电材料的应用领域。
搜索关键词: 热电材料 聚偏氟乙烯 聚合物基 磁性链 三维导电网络 导电填料 复合材料 电导率 塞贝克系数 功率因数 基体材料 一维结构 链状
【主权项】:
1.一种聚合物基柔性热电材料,其特征在于,该聚合物基柔性热电材料是以一维磁性链状镍作为导电填料,以聚偏氟乙烯作为基体材料,将一维磁性链状镍均匀分散在聚偏氟乙烯中,在聚偏氟乙烯基体中形成三维导电网络的复合材料。
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