[发明专利]数字微流控平台有效

专利信息
申请号: 201910485657.4 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110339873B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 黄术强;唐钰轩;梁帆;刘陈立;傅雄飞;于跃;温慧;白阳 申请(专利权)人: 深圳先进技术研究院
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;C12N15/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 刘艳
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种数字微流控平台,包括底板、固定安装于底板的升降机构、与升降机构固定连接的载物台、与底板固定连接的支撑杆、与支撑杆远离底板的一端相连的顶部电路板,设于顶部电路板且与顶部电路板电连接的导电针、以及设于载物台且用于与导电针电连接的数字微流控芯片。升降机构带动载物台上升直至数字微流控芯片与导电针紧密接触并实现与导电针的电连接,且保证导电针对数字微流控芯片施加一定的压力,此时数字微流控芯片位于导电针及载物台之间,且受到导电针与载物台配合施加的压力进而固定于导电针与载物台之间,且保持较好的压紧效果,数字微流控芯片不易松动且不会被压断,进而保证移液操作时的稳定性。
搜索关键词: 数字 微流控 平台
【主权项】:
1.数字微流控平台,其特征在于,包括底板、固定安装于所述底板的升降机构、与所述升降机构固定连接的载物台、与所述底板固定连接的支撑杆、与所述支撑杆远离所述底板的一端相连的顶部电路板,设于所述顶部电路板且与所述顶部电路板电连接的导电针、以及设于所述载物台且用于与所述导电针电连接的数字微流控芯片;所述顶部电路板位于所述载物台远离所述升降机构的一侧,所述导电针位于所述顶部电路板靠近所述载物台的一侧,所述数字微流控芯片位于所述载物台与所述导电针之间。
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