[发明专利]一种转塔式芯片编带机在审
申请号: | 201910485751.X | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN110194290A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 李辉;王体;李俊强;陈俊安 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B35/38 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种转塔式芯片编带机,涉及芯片加工领域,包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统;其中,上下料系统,用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置,以及将空置的晶圆盘复位,以便装载芯片;校正补偿系统,用于抓取晶圆盘,并微调晶圆盘的位置;取放系统,用于拾取和运送晶圆盘上的芯片,进行芯片位置的转移;编带封合系统,接收来自取放系统运送的芯片,进行编带封装;检测系统,用于筛选出芯片中的良品和不良品,并剔除其中的不良品芯片,本发明采用多摆臂、多吸嘴结构,能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶,同时精准的放入载带进行编带封装,实现芯片高速空间转移的高速贴片,大大节省人力。 | ||
搜索关键词: | 芯片 晶圆盘 编带 取放系统 校正补偿系统 上下料系统 封合系统 检测系统 编带机 不良品 转塔式 运送 封装 装载 抓取 空间转移 吸嘴结构 芯片加工 芯片位置 摆臂 放入 复位 空置 蓝膜 良品 拾取 贴片 载带 微调 剔除 筛选 | ||
【主权项】:
1.一种转塔式芯片编带机,其特征在于,包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统;其中,所述上下料系统,用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置,以及将空置的晶圆盘复位,以便装载芯片;所述校正补偿系统,用于抓取所述晶圆盘,并微调晶圆盘的位置;所述取放系统,用于拾取和运送晶圆盘上的芯片,进行芯片位置的转移;所述编带封合系统,接收来自取放系统运送的芯片,进行编带封装;检测系统,用于筛选出芯片中的良品和不良品,并剔除其中的不良品芯片。
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