[发明专利]一种转塔式芯片编带机在审

专利信息
申请号: 201910485751.X 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110194290A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 李辉;王体;李俊强;陈俊安 申请(专利权)人: 深圳市诺泰自动化设备有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B35/38
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种转塔式芯片编带机,涉及芯片加工领域,包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统;其中,上下料系统,用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置,以及将空置的晶圆盘复位,以便装载芯片;校正补偿系统,用于抓取晶圆盘,并微调晶圆盘的位置;取放系统,用于拾取和运送晶圆盘上的芯片,进行芯片位置的转移;编带封合系统,接收来自取放系统运送的芯片,进行编带封装;检测系统,用于筛选出芯片中的良品和不良品,并剔除其中的不良品芯片,本发明采用多摆臂、多吸嘴结构,能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶,同时精准的放入载带进行编带封装,实现芯片高速空间转移的高速贴片,大大节省人力。
搜索关键词: 芯片 晶圆盘 编带 取放系统 校正补偿系统 上下料系统 封合系统 检测系统 编带机 不良品 转塔式 运送 封装 装载 抓取 空间转移 吸嘴结构 芯片加工 芯片位置 摆臂 放入 复位 空置 蓝膜 良品 拾取 贴片 载带 微调 剔除 筛选
【主权项】:
1.一种转塔式芯片编带机,其特征在于,包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统;其中,所述上下料系统,用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置,以及将空置的晶圆盘复位,以便装载芯片;所述校正补偿系统,用于抓取所述晶圆盘,并微调晶圆盘的位置;所述取放系统,用于拾取和运送晶圆盘上的芯片,进行芯片位置的转移;所述编带封合系统,接收来自取放系统运送的芯片,进行编带封装;检测系统,用于筛选出芯片中的良品和不良品,并剔除其中的不良品芯片。
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