[发明专利]一种适用于5G的小型化双频带八单元MIMO终端天线有效

专利信息
申请号: 201910485793.3 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110112559B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 胡伟;钱龙;吴昊;刘学康;冯天喜;蔡元铭 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q21/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种适用于5G的小型化双频带八单元MIMO终端天线,包括一块介质基板、两块介质侧板和印刷在三块介质板表面的电路。该天线介质基板上表面印刷有八个天线单元的馈线,下表面印刷有金属地板;两块介质侧板的内侧壁上分别印刷有四个天线单元和间隔分布在天线单元之间的三组去耦结构,天线单元由T型馈电枝节和两个接地辐射贴片组成,其中接地辐射贴片均由矩形贴片和弯折短路线构成,去耦结构为具有三条弯折细缝的短路金属贴片,天线单元通过位于馈线端部的馈电点穿过地板同轴内芯馈电。通过优化设计天线单元和去耦结构,合理排布天线单元和去耦结构的位置,使得该天线具有小型化、双频带、天线单元之间隔离度高的优点,适合用于5G终端。
搜索关键词: 一种 适用于 小型化 双频 单元 mimo 终端 天线
【主权项】:
1.一种适用于5G的小型化双频带八单元MIMO终端天线,其特征在于,该天线包括一块介质基板(1)和垂直于所述介质基板(1)两侧的第一、第二介质侧板(2、3);所述第一、第二介质侧板(2、3)上印制有四个天线单元(6)和三个间隔分布在天线单元(6)之间的去耦结构(7);对应各个天线单元(6)的介质基板(1)上表面印刷有天线单元的馈线(5);介质基板(1)下表面印刷有金属地板(4);印制于第一、第二介质侧板(2、3)内侧壁上的天线单元(6)通过位于馈线(5)端部的馈电点(8)穿过地板同轴内芯馈电。
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