[发明专利]一种基于差分馈电技术的低剖面宽带微带天线有效

专利信息
申请号: 201910485794.8 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110190381B 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 胡伟;刘学康;董健身;钱龙;冯天喜;蔡元铭 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于差分馈电技术的低剖面宽带微带天线,包括上、下层介质板和印刷在上、下两层介质板表面的金属贴片,上下两层介质板通过四个短路接地柱和两根用于馈电的同轴内芯连接;上层金属贴片包括印刷在上层介质板上表面的呈“王”字形金属贴片和两个“凹”字形金属贴片,上层介质板下表面有两个圆形金属贴片;下层介质板上金属贴片为金属地板。两根同轴内芯穿过下层介质板和两层介质板之间的空气间隙,分别与印刷在上层介质板的两个圆形金属片接触,并与下层介质板的金属地板组合形成两个馈电端口。该天线采用差分馈电,具有频带宽、剖面低、增益高、结构简单等优点,适合用于基站通信、无线局域网等无线通信领域。
搜索关键词: 一种 基于 馈电 技术 剖面 宽带 微带 天线
【主权项】:
1.一种基于差分馈电技术的低剖面宽带微带天线,其特征在于,微带天线包括上、下层介质板(301、101)和印刷在上、下两层介质板表面(301、101)的金属贴片,上下两层介质板(301、101)通过四个短路接地柱(202、203、204、205)和两根用于馈电的同轴内芯(206、207)连接;印刷在所述上层介质板(301)上的金属贴片包括印刷在上层介质板(301)上表面的呈“王”字形金属贴片(302)和两个“凹”字形金属贴片(303、304),以及印刷在上层介质板下表面的两个圆形金属贴片(305、306);印刷在所述下层介质板(101)上的金属贴片为位于下层介质板下表面的金属地板(102)。
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