[发明专利]集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面天线在审
| 申请号： | 201910485890.2 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110197947A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;周养浩;袁洪 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 韩雪 |
| 地址： | 650091 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面天线，包括天线辐射结构、集成基片间隙波导结构，所述天线辐射结构、集成基片间隙波导结构从上到下依次排列重叠；集成基片间隙波导结构包括用于屏蔽电磁辐射能量的电磁带隙结构和用于向天线辐射结构传输能量的馈电结构。所述馈电结构包括第二介质板，第二介质板的上表面敷设有第一敷铜层，所述第一敷铜层中部刻蚀有缝隙；所述第二介质板的下表面设置有微带馈线。本发明集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面天线具有低剖面，宽带宽，高增益、易加工等特点，能用作5G毫米波天线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成基片 表面天线 波导结构 波导馈电 缝隙耦合 天线辐射 介质板 馈电结构 敷铜层 电磁带隙结构 电磁辐射能量 毫米波天线 传输能量 从上到下 发明集成 基片间隙 微带馈线 依次排列 低剖面 高增益 上表面 下表面 易加工 刻蚀 宽带 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面天线，其特征在于：包括天线辐射结构、集成基片间隙波导结构，所述天线辐射结构、集成基片间隙波导结构从上到下依次排列重叠；集成基片间隙波导结构包括用于屏蔽电磁辐射能量的电磁带隙结构和用于向天线辐射结构传输能量的馈电结构。
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