[发明专利]电子器件制造系统在审

专利信息
申请号: 201910486368.6 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN112054367A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 许中华;张丹丹;鲁异;邓颖聪;陶宗杰 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰连公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20;H01R43/18;H01R43/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电子器件制造系统,包括:滚筒,其上盘绕有一排导线;第一卷筒,其上盘绕有第一绝缘膜;第二卷筒,其上盘绕有第二绝缘膜;第一激光切割器,适于在第一绝缘膜被粘附到一排导线的一侧上之前在第一绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第一窗口;和第二激光切割器,适于在第二绝缘膜被粘附到一排导线的另一侧上之前在第二绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第二窗口。在第一和第二绝缘膜被粘附到一排导线的两侧上时,第一窗口与第二窗口对齐,一排导线的位于第一和第二窗口中的部分作为电子器件的一排导电端子的外露出的电连接引脚。在本发明中,电子器件制造系统能够连续地制造出大批量的电子器件,提高了电子器件的制造效率。
搜索关键词: 电子器件 制造 系统
【主权项】:
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