[发明专利]晶片夹持装置扭矩测量系统在审
| 申请号： | 201910486407.2 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112053965A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王浩;许璐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687;G01L5/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片夹持装置扭矩测量系统，用于测量晶片夹持装置的扭矩，包括：支撑盘以及测力部件；所述支撑盘用于与所述晶片夹持装置的齿轮盘的一侧固定连接，且连接后所述支撑盘在所述齿轮盘的一侧的投影与所述齿轮盘的同心；所述测力部件用于与所述支撑盘连接，通过测量转动所述支撑盘的扭矩而得到所述晶片夹持装置的扭矩。通过本发明，可以准确地测试晶片夹持装置的扭矩。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 夹持 装置 扭矩 测量 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
