[发明专利]一种嵌入式复合型传感器在审

专利信息
申请号: 201910486596.3 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110118581A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 杨友林;陈勤华;罗麒郦 申请(专利权)人: 杨友林;陈勤华;罗麒郦
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G05B19/042
代理公司: 上海海贝律师事务所 31301 代理人: 王文锋
地址: 200940 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种嵌入式复合型传感器,包括电压、电流、温度传感器,MCU单片机,功率半导体芯片,传感器嵌入功率半导体芯片中,电压感应探头紧贴于芯片输入端,电流传感器套入芯片输入端,温度传感器紧靠芯片,传感器和MCU单片机复合于安装基片上,功率半导体芯片安装于散热基板上;包括电压传感、电流传感、温度传感和MCU单片机电路,全部复合于安装基片上形成完整复合体。本发明从功率半导体芯片部位得到电流、电压、温度控制信号,通过内置MCU单片机处理后反馈到控制中心,能对功率半导体功能模块控制的用电器具工作状态进行处理,保护用电器具与负载安全,克服了现有功率半导体器件无数据输入输出功能的缺陷。
搜索关键词: 功率半导体芯片 复合型传感器 温度传感器 芯片输入端 安装基片 用电器具 嵌入式 传感器 功率半导体器件 功能模块控制 输入输出功能 温度控制信号 复合 电流传感器 功率半导体 电流传感 电压感应 负载安全 控制中心 散热基板 温度传感 复合体 探头 传感 紧靠 内置 套入 紧贴 嵌入 电路 芯片 反馈
【主权项】:
1.一种嵌入式复合型传感器,其特征在于,包括:电压、电流、温度传感器,MCU单片机,功率半导体芯片;所述电压、电流、温度传感器一端嵌入功率半导体芯片中,另一端,电压感应探头紧贴于功率半导体芯片输入端,电流传感器套入功率半导体芯片输入端,温度传感器紧靠功率半导体芯片;所述电压、电流、温度传感器和所述MCU单片机复合设置于一块安装基片上,所述安装基片设置在功率半导体芯片上,所述功率半导体芯片安装于功率半导体芯片散热基板上;所述温度传感获得功率半导体芯片的工作温度,所述电压、电流传感器获得动态与静态的工作信息;电路包括电压传感、电流传感、温度传感和MCU单片机四部分电路,全部复合于安装基片之上形成一个完整复合体;电压传感、电流传感、温度传感同步向MCU单片机输出从功率半导体芯片所感应到的电压信号、电流信号、温度信号;MCU单片机通过所设定程序分析判定,对内发出工作控制指令,对外传输即时工作电流、电压、温度的信息;电压传感电路部分包括虚拟电容(C1)、电容(C2)、电阻(R1),其中,虚拟电容(C1)由电压感应探头紧贴于功率半导体器件输入端形成,电容(C2)、电阻(R1)是MOSFET管Q1的G脚快速释放,快速测得动态电压,在电源(VCC)作用下MOSFET管Q1线性放大,在电阻(R2)处输出一个电压信号(V1)到MCU单片机(U1);电流传感电路部分包括电流传感器(L1)、电阻(R3)、电阻(R4),其中,环形电流传感器(L1)套入功率半导体器件输入端,当通过工作电流时在环形电流传感器(L1)上感应出一个相比例电压,通过电阻(R3)、电阻(R4)分压,输出电流信号(V2)到MCU单片机(U1),输出(VP2)直接触发短路保护电路;温度传感电路部分直接用温度传感器(U2)接近功率半导体芯片,输出温度信号(V3)到MCU单片机(U1);MCU单片机(U1)按设定程序对信号进行复合运算处理;所述MCU单片机设有外部数据通信接口,通过有线或无线的数据传输方式,接收外部控制信号,反馈内部数据至外部设备,实现双向通信功能。
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