[发明专利]接地膜和屏蔽膜接地结构在审
| 申请号： | 201910487721.2 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110191574A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州睿金泽专利代理事务所(普通合伙) 44430 | 代理人： | 胡婧娴 |
| 地址： | 510530 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及提供一种接地膜和屏蔽膜接地结构，其中接地膜包括：导体膜、凸块颗粒、以及胶膜层；所述导体膜具有相对的第一表面和第二表面，所述导体膜的第二表面设有所述胶膜层，所述导体膜具有接地导电层；所述凸块颗粒嵌于所述导体膜内，所述导体膜的第二表面与所述凸块颗粒对应的位置形成凸部，所述凸部导电，所述接地导电层与所述凸部电连接；或者，所述凸块颗粒的一部分嵌于所述导体膜内、所述凸块颗粒的另一部分从所述导体膜的第二表面伸出构成凸部，所述凸块颗粒导电，所述接地导电层与所述凸块颗粒电连接。能够将屏蔽膜自由灵活接地、占用空间小，结构牢固，能够保证接地稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导体膜 凸块 第二表面 凸部 接地导电层 屏蔽膜 地膜 接地结构 电连接 胶膜层 导电 接地稳定性 第一表面 占用空间 接地 伸出 灵活 自由 保证 | ||
【主权项】：
1.一种接地膜，其特征在于，包括：导体膜、凸块颗粒、以及胶膜层；所述导体膜具有相对的第一表面和第二表面，所述导体膜的第二表面设有所述胶膜层，所述导体膜具有接地导电层；所述凸块颗粒嵌于所述导体膜内，所述导体膜的第二表面与所述凸块颗粒对应的位置形成凸部，所述凸部导电，所述接地导电层与所述凸部电连接；或者，所述凸块颗粒的一部分嵌于所述导体膜内、所述凸块颗粒的另一部分从所述导体膜的第二表面伸出构成凸部，所述凸块颗粒导电，所述接地导电层与所述凸块颗粒电连接。
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