[发明专利]一种超导芯片低温测试装置在审
| 申请号： | 201910487800.3 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110161401A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李建国;洪国同;梁惊涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的超导芯片低温测试装置，包括：接头安装盒、密封法兰、线缆引出管、安装支架、设置于所述安装支架上的至少一芯片安装座模块，任意一所述芯片安装座模块上固定有一待测试芯片，所述线缆引出管的两端分别连接所述接头安装盒及所述安装支架，所述接头安装盒上设有与待测试芯片管脚数量一致的接头，所述接头通过线缆与常温下的测试设备相连接；所述密封法兰设置在所述接头安装盒和所述安装支架之间，且所述密封法兰可沿所述线缆引出管滑动，本发明提供的超导芯片低温测试装置，通过设置在安装支架上独立的芯片安装座模块，可以实现多芯片同时测量，安装简单，操作方便，测量准确，测量效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 安装支架 接头安装 线缆 低温测试装置 芯片安装座 密封法兰 引出管 待测试芯片 芯片 测量 测量效率 测试设备 数量一致 常温下 多芯片 滑动 管脚 | ||
【主权项】：
1.一种超导芯片低温测试装置，其特征在于，包括：接头安装盒、密封法兰、线缆引出管、安装支架、设置于所述安装支架上的至少一芯片安装座模块，任意一所述芯片安装座模块上固定有一待测试芯片，其中：所述线缆引出管的两端分别连接所述接头安装盒及所述安装支架，所述接头安装盒上设有与待测试芯片管脚数量一致的接头，所述接头通过线缆与常温下的测试设备相连接；所述密封法兰设置在所述接头安装盒和所述安装支架之间，且所述密封法兰可沿所述线缆引出管滑动。
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