[发明专利]一种超薄电解铜箔的生产工艺在审
| 申请号： | 201910487825.3 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110219025A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 周启伦;万新领;何宏杨;高元亨;罗志艺 | 申请（专利权）人： | 惠州联合铜箔电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 彭俊垣 |
| 地址： | 516139 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种超薄电解铜箔的生产工艺，依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤。本发明的发明目的在于提供一种超薄电解铜箔的生产工艺，采用本发明提供的技术方案解决了采用6微米生产工艺生产超薄电解铜箔存在铜箔成品品质低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄电解铜箔 生产工艺 电解铜箔生产 电解液制备 成品品质 方案解决 铜箔 电解 制备 添加剂 生产 | ||
【主权项】：
1.一种超薄电解铜箔的生产工艺，其特征在于：依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤；所述电解液制备步骤包括采用硫酸溶液对原料铜通过喷淋式溶铜方法，生成硫酸铜溶液作为电解液；所述添加剂制备步骤包括分别加入盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000‑10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，制备获得添加剂；所述电解生箔步骤包括对流经生箔机的电解液中加入添加剂，在所述生箔机中生成超薄电解铜箔。
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