[发明专利]防静电模片粘贴膜、其制备方法及使用其的晶圆切割工序有效
| 申请号： | 201910488442.8 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110564329B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 金荣建;崔裁源;河宪昱;具滋敏;申犯析;赵炯睃;朴成默 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/40;C09J7/30;C09J7/24;C09J133/04;C09J163/00;C09J163/04;C09J133/08;C09J11/04;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防静电模片粘贴膜，更具体而言，涉及由于低剥离静电压而防止半导体封装中的电荷充电引起的器件击穿来降低缺陷率，并且在特定条件下容易控制粘合和脱粘以提高晶片切割和半导体芯片拾取工序效率的模片粘贴膜。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 粘贴 制备 方法 使用 切割 工序 | ||
【主权项】：
1.一种防静电模片粘贴膜，其特征在于，包括：/n切割膜，包括抗静电层、聚烯烃薄膜层及压敏粘合剂层；及/n粘合剂层，层叠在切割膜的上述压敏粘合剂层的上部，/n在上述切割膜中，顺次层叠有抗静电层、聚烯烃薄膜层及压敏粘合剂层，或顺次层叠有聚烯烃薄膜层、抗静电层及压敏粘合剂层。/n
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