[发明专利]一种用于线路板生产内层的化学前处理方法在审

专利信息
申请号: 201910488832.5 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110267456A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 计富强 申请(专利权)人: 昆山大洋电路板有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;H05K3/46
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 唐露
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于线路板生产内层的化学前处理方法,其包括以下步骤:1)对线路板进行除油处理;2)对线路板进行水洗,清除残留药水;3)将微蚀药水喷到线路板的表面,对线路板的铜面进行微蚀处理,去除线路板表面的氧化物;4)去除线路板表面的微蚀药水。本发明相比传统机械磨刷处理,不会出现因外力拉伸造成的板子涨缩、磨刷段卡坏,板弯板翘现象,可以避免内层图形转移时板弯板翘造成的曝光不良,减少钻孔因内层涨缩造成的偏位。
搜索关键词: 线路板 内层 线路板表面 线路板生产 微蚀药水 前处理 板翘 板弯 磨刷 去除 传统机械 图形转移 氧化物 药水 钻孔 板子 除油 拉伸 偏位 铜面 微蚀 残留 曝光
【主权项】:
1.一种用于线路板生产内层的化学前处理方法,其特征在于,包括以下步骤:1)对线路板进行除油处理;2)对所述线路板进行水洗,清除残留药水;3)将微蚀药水喷到所述线路板的表面,对所述线路板的铜面进行微蚀处理,去除所述线路板表面的氧化物;4)去除所述线路板表面的微蚀药水。
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