[发明专利]超低阻精密片式电阻器及制作方法在审
| 申请号： | 201910489022.1 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110459375A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 曾炀;周向辉;李强;唐雪松;宋文君;刘斯琦;李安琦;包桂千 | 申请（专利权）人： | 北京七一八友晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/12 | 分类号： | H01C3/12;H01C1/084;H01C1/02;H01C1/04;H01C1/14;H01C17/02;H01C17/242;H01C17/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101204北京市平谷区马*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明名称为超低阻精密片式电阻器及制作方法，属于超低阻电阻器领域。本发明是通过以下技术方案实现的：先根据产品尺寸、阻值、温度系数等参数选择电阻率、自由态温度系数适合的合金材料作为电阻层；采用激光切割工艺在合金带上切割出预先设计好的电阻图形；采用激光调阻方式调整电阻芯片阻值；以铝箔作为散热芯片材料，通过激光切割形成散热芯片；对电阻芯片和散热芯片组装后进行塑封形成包封层；在包封层上激光打标形成标志；在电极位置电镀铜、镍和锡铅形成引出端。本发明的有益效果是：实现10mΩ以下且精度高于±1％，温度系数小于±100ppm/K的超低阻精密片式电阻器的生产，填补了市场空白。 | ||
| 搜索关键词： | 散热芯片 温度系数 片式电阻器 电阻芯片 包封层 低阻 精密 超低阻电阻器 激光切割工艺 铝箔 参数选择 电极位置 电阻图形 方式调整 合金材料 激光打标 激光调阻 激光切割 市场空白 预先设计 电镀铜 电阻层 电阻率 合金带 引出端 自由态 塑封 锡铅 切割 组装 填补 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.本发明所涉及的是一种超低阻精密片式电阻器，为表贴电阻器，以块金属合金材料作为电阻层材料，通过激光切割形成精细的电阻图形，然后经过精密激光调阻对阻值精度进行修整。以铝箔作为散热芯片材料，通过激光切割形成对散热芯片，对电阻芯片和散热芯片组装后进行塑封形成包封层，在包封层上激光打标形成标志，最后通过电镀，形成引出端。/n
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