[发明专利]一种基于窄线宽导电图案的透明天线在审

专利信息
申请号: 201910489102.7 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN110212294A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 温维佳;胡传灯 申请(专利权)人: 深圳市环波科技有限责任公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;吴少东
地址: 518109 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种基于窄线宽导电图案的透明天线,包括从上而下设置的绝缘保护层、导体图案层、位于导体图案层上的芯片以及绝缘基底层,绝缘基底层和绝缘保护层为可见光波段透明的材料,导体图案层中包括导电图案,导电图案中的线宽90%以上均小于100μm,导体图案层厚度大于等于导电图案层中导电材料在工作频率的趋肤深度。本发明通过原理性差别,利用人眼分辨率极限特质,突破材料限制,将导体图案的线宽降低到肉眼难以识别的大小,同时调节导体线之间距离,使天线变成整体透明,在保证远距离识别特性下,不仅保证RFID天线整体设计透明化和微观化,更可广泛选择导电材料,扩展RFID天线的应用场景,并进一步降低制造工艺要求,成本优势显著。
搜索关键词: 导体图案层 导电图案 绝缘保护层 绝缘基底层 导电材料 透明天线 窄线宽 线宽 制造工艺要求 导电图案层 分辨率极限 可见光波段 远距离识别 材料限制 成本优势 从上而下 导体图案 工作频率 应用场景 整体设计 导体线 透明的 透明化 微观化 原理性 人眼 天线 芯片 保证 透明 申请
【主权项】:
1.一种基于窄线宽导电图案的透明天线,其特征在于:包括从上而下设置的绝缘保护层(4)、导体图案层(2)、位于导体图案层(2)上的芯片(3)以及绝缘基底层(1),所述芯片(3)与所述导体图案层(2)连接,所述绝缘基底层(1)及绝缘保护层(4)的材料为可见光波段透明的材料,所述导体图案层(2)中包括导电图案(5),所述导电图案(5)中的至少90%以上的线宽均小于100μm,所述导体图案层(2)的厚度大于等于所述导体图案层(2)中的导电材料在工作频率的趋肤深度。
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