[发明专利]电子原器件制造用高塑性抗热裂黄铜合金及其制备工艺在审
| 申请号： | 201910489123.9 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110055439A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王静 | 申请（专利权）人： | 扬州好管家科技信息咨询有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子原器件制造用高塑性抗热裂黄铜合金，包括以下成分(按质量百分比)：CU：65～70％、Al：8～10％、Fe：5～7％、Bi：1～3％、Se：0.1～0.3％、Sn：3～7％、Mn：0.7～0.9％、余量为Zn。本发明还公开了一种电子原器件制造用高塑性抗热裂黄铜合金的制备工艺，包括以下步骤：步骤一：配料、步骤二：熔炼、步骤三：热冲压、步骤四：酸洗及热处理和步骤五：退火。本发明加入高纯硒和高纯锡，可改变铋在黄铜中的析出形态与分布状况，与铜、锌、铋等元素形成脆性化合物分布于晶界和晶内，使铋以块状或球状存在于晶界，提高了黄铜合金的塑性和抗热裂性能。 | ||
| 搜索关键词： | 黄铜合金 电子原器件 高塑性 制备工艺 晶界 制造 退火 脆性化合物 抗热裂性能 质量百分比 热处理 析出 分布状况 熔炼 高纯硒 高纯锡 可改变 热冲压 黄铜 酸洗 | ||
【主权项】：
1.一种电子原器件制造用高塑性抗热裂黄铜合金，其特征在于，包括以下成分(按质量百分比)：CU：65～70％、Al：8～10％、Fe：5～7％、Bi：1～3％、Se：0.1～0.3％、Sn：3～7％、Mn：0.7～0.9％、余量为Zn。
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