[发明专利]一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线在审

专利信息
申请号: 201910489141.7 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN110265778A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 谢明有;谢泽明 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 裴磊磊
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线,包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱和刻有U型槽的方形辐射贴片;上层介质基板和下层介质基板贴合,刻有U型槽的方形辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面,金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板的上表面和下表面,SMA馈电接头设置在下层介质基板上,SMA馈电接头与下层介质基板的上表面金属贴片连接,金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形;嵌在下层介质基板的金属短路柱与位于下层介质基板下表面的金属地板和位于下层介质基板上表面的金属贴片相连接构成谐振腔。本发明结构紧凑,具有比较好的选择性,加工成本低,且具有良好的辐射特性。
搜索关键词: 介质基板 下层 金属贴片 上层介质基板 金属短路柱 金属地板 馈电接头 上表面 谐振腔 方形辐射贴片 滤波天线 下表面 双频 介质基板上表面 辐射特性 耦合探针 贴合 印刷 覆盖 加工
【主权项】:
1.一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线,其特征在于,包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱以及刻有U型槽的方形辐射贴片;所述上层介质基板和下层介质基板贴合,刻有U型槽的方形辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面,金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板的上表面和下表面,SMA馈电接头设置在下层介质基板上,SMA馈电接头与下层介质基板的上表面金属贴片连接,金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形;嵌在下层介质基板的金属短路柱分别与位于下层介质基板下表面的金属地板和位于下层介质基板上表面的金属贴片相连接构成谐振腔;T型馈电探针是由水平的微带线和垂直馈电探针组成,水平微带线印刷在上层介质基板的上表面,垂直馈电探针嵌在两层介质板中,垂直馈电探针一端与水平微带线中心连接,另一端与下层的金属地板连接。
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