[发明专利]超声波接合装置及超声波接合方法有效
| 申请号： | 201910489656.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110581080B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 须永诚寿郎;宫腰敏畅;牧田光悦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种超声波接合装置及超声波接合方法，即使在配线间隔狭窄的情况下，也不会发生短路不良等，易于实现平面部件之间的电连接。超声波接合装置具有：供设置应接合的第一平面部件和第二平面部件的载置台；超声波变幅杆，其具有压靠第一平面部件和所述第二平面部件的叠层部分的按压部。载置台具有：供设置第一平面部件的低位侧表面；供设置第二平面部件的高位侧表面，其相对于低位侧表面以规定的台阶高度处于高的位置；和台阶壁面，其位于低位侧表面和高位侧表面的边界。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声波接合装置，其特征在于，具有：/n供设置应接合的第一平面部件和第二平面部件的载置台；和/n超声波变幅杆，其具有压靠所述第一平面部件和所述第二平面部件的叠层部分的按压部，/n其中，所述载置台具有：/n供设置所述第一平面部件的低位侧表面；/n供设置所述第二平面部件的高位侧表面，其相对于所述低位侧表面以规定的台阶高度处于高的位置；和/n台阶壁面，其位于所述低位侧表面和所述高位侧表面的边界。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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