[发明专利]一种小型化印刷板的组装方法在审
| 申请号： | 201910489825.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110225656A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 聂月萍;李军福;杜松;张君利 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/16;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/30;H05K3/12 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化印刷板的组装方法，PCB板采用圆形结构，边缘设有多个等分的安装孔；围框设置在PCB板上布线区的外围；PCB板上设置的裸芯片和金丝键合区域先用绑定胶进行包封，再用灌封胶对围框内的区域进行灌封，实现非气密性封装。本发明解决了小型印刷板集成度不高、工艺布局、布线、组装困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 印刷板 围框 气密性封装 小型印刷板 工艺布局 金丝键合 上布线区 圆形结构 集成度 安装孔 灌封胶 裸芯片 绑定 包封 布线 灌封 外围 | ||
【主权项】：
1.一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，PCB板采用圆形结构，边缘设有多个等分的安装孔；围框设置在PCB板上布线区的外围；PCB板上设置的裸芯片和金丝键合区域先用绑定胶进行包封，再用灌封胶对围框内的区域进行灌封，实现非气密性封装。
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