[发明专利]半扬声器模组及电子设备在审
| 申请号： | 201910490064.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110248275A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郭家翔 | 申请（专利权）人： | 华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/28 | 分类号： | H04R1/28 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施方式涉及移动通信设备，公开了一种半扬声器模组及电子设备。本发明中，半扬声器模组包括：扬声器单元；壳体，设置于电子设备外壳的内部；壳体内形成与电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离出音孔的后音腔；壳体与电子设备外壳之间形成与前音腔和后音腔连通的容置区，扬声器单元设置于容置区内将前音腔和后音腔隔开；壳体沿前音腔至后音腔的方向形成与前音腔连通的吸音腔，吸音腔与后音腔相互隔离。从而可降低高频谐振点处的声压级，进而可改善高频处的声音尖锐的问题，并拓宽有效频宽，改善高频声音的失真问题，提高音质，同时，半扬声器模组制造成本更低，因而可用较低的制造成本，制造出音质更好的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 后音腔 前音腔 扬声器模组 电子设备外壳 电子设备 连通 扬声器单元 制造成本 出音孔 吸音腔 音质 壳体 移动通信设备 高频声音 高频谐振 失真问题 有效频宽 高频处 壳体沿 容置区 声压级 隔开 可用 容置 体内 隔离 尖锐 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半扬声器模组，其特征在于：包括：扬声器单元；壳体，设置于电子设备外壳的内部；所述壳体内形成与所述电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离所述出音孔的后音腔；所述壳体与所述电子设备外壳之间形成与所述前音腔和所述后音腔连通的容置区，所述扬声器单元设置于所述容置区内将所述前音腔和所述后音腔隔开；所述壳体沿所述前音腔至所述后音腔的方向形成与所述前音腔连通的吸音腔，所述吸音腔与所述后音腔相互隔离。
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