[发明专利]一种半导体器件的机械力失效分析方法

摘要

本发明涉及一种半导体器件的机械力失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤：对失效器件分析手段，找到失效点，确定失效器件的失效形貌；将失效器件的失效形貌分三大类；对判定为第三类的失效器件做进一步分析；通过复现试验及应力分析，明确器件失效机理，分辨出碰撞力和板级应力失效；根据器件失效机理，针对性的提出碰撞力和板级应力失效的改善措施。

主权项

1.一种半导体器件的机械力失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：对失效器件进行分析，找到失效点，确定失效器件的失效形貌；步骤二：将失效器件的失效形貌分三大类：第一类为较明显的碰撞失效形貌，较明显的碰撞失效形貌是外观有撞击凹坑或者按压痕迹；第二类为较明显的板弯失效形貌，较明显的板弯失效形貌是焊点开裂或器件断裂；第三类为碰撞/板级应力不明确的失效形貌，若失效器件没有较明显的碰撞失效形貌或板弯失效形貌，或者分析人员不能分辨器件是撞击或板级失效，均可认为是不明确的失效形貌；步骤三：对判定为第三类的失效器件做进一步分析，首先结合器件的背景调查，推测器件遭受机械力的来源，其次罗列产品可能面临的场景及每个场景可能作用于产品的机械力，场景包括碰撞场景、板弯场景；步骤四：取一定数量的正常样品做撞击测试，模拟步骤三中的各碰撞场景，若原失效形貌得到复现，则可以明确器件失效为碰撞力失效；步骤五：取一定数量的正常样品做板弯测试，模拟步骤三中的各板弯场景，若原失效形貌得到复现，则可以明确器件失效为板级应力失效；步骤六：若复现试验失败，取正常的样品做应变排查，模拟步骤三中的各板弯场景，实测各场景下失效器件所在区域的应变A，若器件实测应变大于器件的失效阈值A₀，则器件板级失效风险高，明确器件失效为板级应力失效；若器件实测应变小于器件的失效阈值A₀，则器件板级失效风险低，可以明确器件失效为碰撞力失效；步骤七：通过步骤四、步骤五及步骤六的复现试验及应力分析，明确器件失效机理，分辨出碰撞力和板级应力失效；步骤八：根据器件失效机理，针对性的提出碰撞力和板级应力失效的改善措施。