[发明专利]自动排风装置有效
| 申请号： | 201910490495.3 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110223941B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王文丽;祝福生;郭立刚;周立庆;亢喆;肖钰 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自动排风装置，涉及排风装置的技术领域，包括：排风管道和第一调节模块；其中，第一调节模块包括：旋转气缸、气缸安装架、第一挡片和第一转轴；排风管道内安装有第一转轴，且第一转轴的顶端与安装于排风管道外的旋转气缸连接，气缸安装架安装在排风管道上，用于固定旋转气缸，在第一转轴上固定有第一挡片，通过旋转气缸的通气转动带动第一转轴和第一挡片的旋转，以控制排风的开关动作。本发明通过旋转气缸的通气转动带动第一转轴和第一挡片的旋转的方式，能够控制排风的开关动作，从而实现排风装置进行自动排风的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自动排风装置，其特征在于，包括：排风管道和第一调节模块；其中，所述第一调节模块包括：旋转气缸、气缸安装架、第一挡片和第一转轴；所述排风管道内安装有所述第一转轴，且所述第一转轴的顶端与安装于所述排风管道外的所述旋转气缸连接，所述气缸安装架安装在所述排风管道上，用于固定所述旋转气缸，在所述第一转轴上固定有所述第一挡片，通过所述旋转气缸的通气转动带动所述第一转轴和所述第一挡片的旋转，以控制排风的开关动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
