[发明专利]一种应用于波束扫描的毫米波宽带宽角圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201910490655.4 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN110112560B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 程钰间;夏飞扬;柏航;樊勇;张波;林先其;张永鸿;赵明华 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/28;H01Q9/04;H01Q21/08;H01Q21/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于圆极化天线技术领域,提供一种应用于扫描的毫米波宽带宽角圆极化天线,其辐射结构由带偏移量的偶极子以及缺口组成,并由基片集成波导馈电;天线使用厚度为3λ/20~5λ/20的基板,介质基板的辐射场与偶极子的辐射场相互垂直,调节偶极子及缺口结构的尺寸与偏移量使得两辐射场幅度相同、相位相差90°,实现圆极化辐射特性;同时,本发明通过将偶极子偏移SIW中心以及加入缺口结构可在宽带范围内平衡两辐射场的相位;缺口结构可增加大角度辐射能力,实现宽角圆极化特性。本发明能够在较小尺寸下实现了宽带宽角的圆极化特性,解决了在毫米波实现圆极化波束扫描的难题,可应用于大角度圆极化波束扫描阵列。
搜索关键词: 一种 应用于 波束 扫描 毫米波 宽带 宽角圆 极化 天线
【主权项】:
1.一种应用于波束扫描的毫米波宽带宽角圆极化天线,包括天线辐射结构与基片集成波导馈电结构,其中,所述基片集成波导馈电结构包括从下往上依次层叠的下金属覆铜层(3)、介质基板层(2)及上金属覆铜层(1),所述下金属覆铜层(3)与上金属覆铜层(1)通过贯穿于介质基板层(2)的金属化孔连接,以形成基片集成波导;其特征在于,所述天线辐射结构与基片集成波导馈电结构共用介质基板层(2),天线辐射结构包括介质基板层(2)、位于介质基板层(2)上的上层偶极子(11)及位于介质基板层下的下层偶极子(31),所述上层偶极子(11)与下层偶极子(31)结构相同、设置方向相反,所述上层偶极子(11)、下层偶极子(31)分别与上金属覆铜层(1)、下金属覆铜层(3)相连,且两者与基片集成波导馈电结构水平方向的中心线保持有相同的偏移距离;所述上金属覆铜层(1)、下金属覆铜层(3)还分别开设有上缺口结构(12)、下缺口结构(32),所述上缺口结构(12)与下缺口结构(32)分别对应于下层偶极子(31)与上层偶极子(11)设置;所述天线辐射结构中,偶极子对的辐射场与介质基板层中的辐射场幅相互垂直、幅度相同,并且具有90°相位差。
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