[发明专利]内埋元件封装结构、内埋式面封装基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910491301.1 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN111696930A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 廖玉茹;陈建泛;王建皓;林弈嘉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/492;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内埋元件封装结构，包括一线路基板、一内埋元件以及一应力抵消层。线路基板具有一核心层以及一非对称线路结构，核心层具有一第一厚度。内埋元件设置于核心层中。应力抵消层设置于核心层的一侧，应力抵消层具有一第二厚度，第二厚度介于4～351微米之间。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 结构 内埋式面 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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