[发明专利]一种半导体器件有效

专利信息
申请号: 201910492500.4 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN112054052B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 吴星星 申请(专利权)人: 苏州能讯高能半导体有限公司
主分类号: H01L29/40 分类号: H01L29/40;H01L29/778
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种半导体器件,所述器件包括衬底;位于所述衬底上的半导体层;位于所述半导体层远离衬底一侧的介质层;位于所述半导体层远离衬底一侧的源极、漏极以及位于源极和漏极之间的栅极;位于所述栅极和漏极之间的场板凹槽;位于所述介质层远离衬底一侧的场板,所述场板包含覆盖于所述场板凹槽内的第一部分,以及位于场板凹槽外且位于场板凹槽和漏极之间的第二部分。本申请通过对场板第二部分的设置,实现有效进行电场调制的同时满足高频特性。
搜索关键词: 一种 半导体器件
【主权项】:
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