[发明专利]一种阵列基板及发声装置有效
申请号: | 201910492518.4 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN110225439B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 李佩笑;韩艳玲;姬雅倩;刘英明;王海生 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R1/28;G09F9/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供的一种阵列基板及发声装置,该阵列基板包括:衬底基板,位于衬底基板上依次层叠设置的弹性层、压电层和匹配层;阵列基板包括发声区域和非发声区域;衬底基板至少在发声区域内具有多个第一空腔结构;发声区域的图形为中心对称图形,发声区域的对称中心与衬底基板的对称中心位于同一区域;在发声区域内,匹配层具有的结构与第一空腔结构的发声参数相匹配;在非发声区域内,匹配层具有的结构与衬底基板的发声参数失配。通过对匹配层和衬底基板内的空腔结构进行设计,使发声区域能够发射对应频率的声波,而非发声区域不能发射对应频率的声波,从而降低了阵列基板所发射声波的旁瓣强度,以增加阵列基板所发射声波的指向性。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 发声 装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板,位于所述衬底基板上依次层叠设置的弹性层、压电层和匹配层;所述阵列基板包括发声区域和非发声区域;所述衬底基板至少在所述发声区域内具有多个第一空腔结构;所述发声区域的图形为中心对称图形,所述发声区域的对称中心与所述衬底基板的对称中心位于同一区域;在所述发声区域内,所述匹配层具有的结构与所述第一空腔结构的发声参数相匹配;在所述非发声区域内,所述匹配层具有的结构与所述衬底基板的发声参数失配。
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