[发明专利]晶圆验收处理方法及装置在审
| 申请号： | 201910492744.2 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110133470A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 冯想来;王永耀;凌耀君 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆验收处理方法及装置，其中处理方法包括提供至少两个探针台盘，所述探针台盘上具有晶圆；对位单元对其中一个所述晶圆进行对位；对对位后的所晶圆进行测试，同时所述对位单元对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位；按上述方式，在测试一个所述探针盘上的晶圆的同时，对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位，直至测试完所有所述探针台盘上的晶圆。在对晶圆进行测试的同时，对下一个待测晶圆进行对位，节约了总的耗费时间，提高了晶圆验收处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 对位 台盘 探针 测试 对位单元 验收 探针盘 种晶 节约 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆验收处理方法，其特征在于，包括：提供至少两个探针台盘，所述探针台盘上具有晶圆；对位单元对其中一个所述晶圆进行对位；对对位后的所述晶圆进行测试，同时所述对位单元对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位；按上述方式，在测试一个所述探针台盘上的晶圆的同时，对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位，直至测试完所有所述探针台盘上的晶圆。
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