[发明专利]一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，该封装结构包括第一塑封层、再布线层、至少一裸片、指纹识别芯片、第二塑封层、至少一通孔及至少一导电部，其中，再布线层位于第一塑封层上；裸片位于第一塑封层中，且裸片的焊盘与再布线层的导电线路连接；指纹识别芯片装设于再布线层上；第二塑封层位于再布线层上，并包围指纹识别芯片的侧面；通孔位于第一塑封层中，通孔暴露出再布线层的导电线路；导电部位于通孔中，导电部与再布线层的导电线路连接。本发明采用双面塑封扇出型封装实现指纹识别芯片与其它类型裸片的组合封装，不仅提高了制程结构的整合性，还有利于缩小封装尺寸，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。

主权项

1.一种指纹识别芯片的封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一载体，形成粘附层于所述载体上；提供至少一裸片，将所述裸片具有焊盘的一面粘附于所述粘附层上；形成第一塑封层于所述粘附层上，所述裸片包覆于所述第一塑封层中；去除所述载体及所述粘附层；形成再布线层于所述第一塑封层被去除所述粘附层的一面，所述再布线层的导电线路与所述焊盘连接；提供一指纹识别芯片，将所述指纹识别芯片装设于所述再布线层上；形成第二塑封层于所述再布线层上，所述第二塑封层包围所述指纹识别芯片的侧面；形成至少一通孔于所述第一塑封层中，所述通孔暴露出所述再布线层的导电线路；形成至少一导电部于所述通孔中，所述导电部与所述再布线层的导电线路连接。